為落實(shí)《北京市加快科技創(chuàng)新發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的指導(dǎo)意見(jiàn)》，推動(dòng)北京集成電路在核心器件、制造工藝和新型芯片研制等前沿技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，現(xiàn)圍繞以下重點(diǎn)方向開(kāi)展儲(chǔ)備課題征集。
一、征集方向
本方向按照新型邏輯器件及核心工藝技術(shù)研究，新型存儲(chǔ)和存算一體化器件及集成技術(shù)研究，新型架構(gòu)的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)研究以及其他創(chuàng)新研究等重點(diǎn)方向部署研究任務(wù)。
1.新型邏輯器件及核心工藝技術(shù)研究
面向后摩爾時(shí)代集成電路制造技術(shù)的多樣性與不確定性等特點(diǎn)，開(kāi)展新結(jié)構(gòu)、新原理器件的基礎(chǔ)理論研究與前瞻性關(guān)鍵工藝技術(shù)攻關(guān)。重點(diǎn)部署以下方向：（1）水平堆疊的納米線/納米片圍柵器件（H-GAA）、垂直納米線/納米片圍柵器件（V-GAA）等新結(jié)構(gòu)器件；（2）隧穿型晶體管（TFET）、負(fù)電容晶體管（NCFET）和冷源晶體管等新原理器件；（3）變革性器件原理和技術(shù)。
2.新型存儲(chǔ)和存算一體化器件及集成技術(shù)研究
突破“馮·諾依曼”體系架構(gòu)的限制與傳統(tǒng)CMOS器件的發(fā)展瓶頸，開(kāi)展新型存儲(chǔ)和存算一體化器件的基礎(chǔ)研究與架構(gòu)集成核心技術(shù)攻關(guān)，重點(diǎn)部署以下方向：（1）新型存儲(chǔ)和存算一體化器件的設(shè)計(jì)與工藝開(kāi)發(fā)，包括阻變存儲(chǔ)器、磁存儲(chǔ)器、相變存儲(chǔ)器和鐵電存儲(chǔ)器等；（2）基于新型存儲(chǔ)器件的存算一體架構(gòu)設(shè)計(jì)與芯片關(guān)鍵技術(shù)研究；（3）基于異構(gòu)異質(zhì)集成技術(shù)的三維系統(tǒng)設(shè)計(jì)與新型芯片研制等。
3.新型架構(gòu)的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)研究
面向人工智能、大數(shù)據(jù)等高能效計(jì)算的需求，開(kāi)展新型計(jì)算架構(gòu)和設(shè)計(jì)方法學(xué)的基礎(chǔ)研究和核心技術(shù)攻關(guān)，重點(diǎn)部署以下方向：（1）基于新型架構(gòu)的芯片設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級(jí)建模及快速原型設(shè)計(jì)方法；（2）可重構(gòu)計(jì)算理論、架構(gòu)設(shè)計(jì)、編譯技術(shù)及關(guān)鍵電路；（3）近似計(jì)算、隨機(jī)計(jì)算等新原理設(shè)計(jì)方法及關(guān)鍵電路。
4.其他
鼓勵(lì)與集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)的各項(xiàng)創(chuàng)新。
二、申報(bào)儲(chǔ)備課題及申報(bào)單位要求
1.申報(bào)儲(chǔ)備課題具有明確的技術(shù)創(chuàng)新性，具有清晰、可量化的目標(biāo)及考核指標(biāo)。
2.申報(bào)儲(chǔ)備課題的單位須填寫《儲(chǔ)備課題征集簡(jiǎn)表》（見(jiàn)附件1）電子版。
3.儲(chǔ)備課題投資總額和資金來(lái)源應(yīng)明確說(shuō)明，凡企業(yè)牽頭的課題須自籌配套經(jīng)費(fèi)，配套經(jīng)費(fèi)總額與科技經(jīng)費(fèi)總額比例不低于1:1。
4.申報(bào)單位須為在北京地區(qū)注冊(cè)、具有獨(dú)立法人資格的企業(yè)或事業(yè)單位，具有相應(yīng)的科研能力和條件，運(yùn)行管理規(guī)范。
5.鼓勵(lì)產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合。
三、材料受理
1.申報(bào)材料受理截止時(shí)間為5月20日中午12點(diǎn)。
2.材料要求：
（1）請(qǐng)將附件1電子版文件發(fā)送至郵箱：jiaxiaoyun@kw.beijing.gov.cn，若收到回復(fù)郵件，說(shuō)明材料正常接收，否則請(qǐng)電話聯(lián)系確認(rèn)。
（2）申報(bào)聯(lián)系電話：58851812-861 賈曉云
62341509-3403 夏 瑾
附件：
市科委信材處
2019年4月29日
